3D相機(jī)檢測(cè)轉(zhuǎn)接片焊后缺陷
客戶痛點(diǎn)與需求
深視智能三維激光輪廓測(cè)量?jī)x同時(shí)輸出亮度圖及高度圖,精準(zhǔn)測(cè)量焊印寬度、面積及外觀形態(tài),同步定位焊印軌跡并獲取缺陷深度信息,實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量量化分析,高效識(shí)別爆點(diǎn)、虛焊、焊道偏移等缺陷,助力產(chǎn)線及時(shí)剔除不良品,降低電芯性能隱患與后道工序風(fēng)險(xiǎn)。
優(yōu)勢(shì)&特點(diǎn)
01同時(shí)輸出亮度圖及高度圖,精準(zhǔn)測(cè)量焊印寬度、面積及外觀形態(tài),實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量量化分析
02同步定位焊印軌跡并獲取缺陷深度信息,高效識(shí)別爆點(diǎn)、虛焊、焊道偏移等缺陷,助力產(chǎn)線及時(shí)剔除不良品


接片焊后缺陷檢測(cè).png)